公司产品主要以8寸为主

11月18日，直击气派科技(688216.SH)在特定对象调研时表示
，调研公司5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产 ，气派2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功，科技香肠派对辅助挂目前产品尚在终端验证，宏货量出货量尚小。基站公司的射频尚基板类封装MEMS产品已批量生产 。公司产品主要以8寸为主 ，芯片12寸产品的封装发成占比已提升。

三季报数据显示，已研气派科技2022前三季度主营收入4.08亿元，功产香肠派对直装科技防封2025同比下降31.38%；归母净利润-2376.81万元 ，品出同比下降121.75%。直击其中 ，调研第三季度主营收入1.2亿元，气派同比下降47.14%；归母净利润-2311.56万元，香肠派对直装内置功能菜单同比下降156.02%。

对于三季报净利润亏损，气派科技回应称：一是，今年的消费疲软 ，终端产品需求下滑，小宝香肠派对直装公司订单减少；二是，公司的募投项目和其他扩产项目的实施使公司设备大幅增加，本尊科技导致设备折旧同比增长较多；三是，公司为了扩产而配备了大量的技术人员，今年的dy香肠派对直装人工费用同比增长较多；四是，随着电力改革以及公司千级洁净车间的投入使用 ，公司电费有所增加。

气派科技表示
，为提升公司与客户的粘合度 ，公司成立了气派芯竞科技有限公司，香肠派对直装绘制并购买了译芯半导体的晶圆测试设备
，目前已开始生产 ，公司正在努力导入客户 ，提升产能利用率。公司自定义封装形式对芯片封装成本有大幅降低的作用，公司将持续在自定义封装形式上投入研发
，并持续推广。

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